Bocoran iPhone 17: Performa Cepat dan Desain Ultratipis Chip A19

TERBARU.LINK – Penggemar iPhone makin penasaran dengan bocoran terbaru dari Jeff Pu, analis yang kerap memberikan informasi seputar produk Apple. Mulai dari desain iPhone 17 Air yang sangat tipis, Dynamic Island yang lebih kecil, dan teknologi Chipset A19 yang lebih canggih.

Menurut klaim Jeff Pu, iPhone 17 akan memiliki desain yang lebih rumit daripada iPhone 16, Chipset A19 dan semua model akan memiliki bodi aluminium. Namun, anehnya, iPhone 17 Pro Max juga di kabarkan akan menyertakan Dynamic Island yang jauh lebih kecil.

Teknologi metalens, yang berfungsi sebagai sensor jarak, memungkinkan Dynamic Island yang lebih kecil ini. Selain itu, sensor ini mengurangi ukuran Face ID.

BACA JUGA : Bagaimana Peluang Timnas Indonesia Lawan Australia dan Bahrain? Ini Kata Aji Santoso

Menurut 9to5mac, Jumat, 22/11/2024, Chipset A19 dan A19 Pro kabarnya di gunakan di iPhone 17 Series untuk performa. Di perkirakan kedua prosesor tersebut menggunakan teknologi fabrikasi N3P, yang di sebut-sebut lebih canggih daripada iPhone 16 N3E.

Performanya niscaya akan semakin cepat dan hemat energi jika hal ini terjadi, meskipun Apple baru berniat beralih ke teknologi produksi 2nm pada tahun 2026.

Desain iPhone 17 Air yang tipis

Varian iPhone 17 Air di sebut-sebut sangat tipis—hingga setebal 6 mm. Sebaliknya, iPhone 6, yang sebelumnya di anggap sangat ramping, memiliki ketebalan 6,9 mm. iPhone 17 Air akan menjadi yang tertipis jika laporan ini akurat.